半導體底部填充倒裝方式有哪些?
半導體底部填充倒裝方式有哪些?通常用“一”型和“L”型,因為采用“U”型作業,歐力克斯underfill封裝點膠機非接觸式噴射底部填充,通過表面觀察的,有可能會形成元件底部中間大范圍內空洞。
10-17
2019
IC芯片封裝點膠機非接觸式噴射點膠 無損精密元件
IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片,歐力克斯噴射點膠機以無接觸式點膠,避免精密元件損傷。
10-16
2019
精密點錫膏機設備的獨特之處在哪里?
歐力克斯精密點膠設備專業智造商,專注于流體控制,精密點錫膏機采用了德國lerner噴射閥,不再僅限于流體作用,中高粘度的膏體也能實現精密效果。
10-15
2019
底部填充封裝點膠機可以解決哪些問題?
底部填充膠點膠機undfill封裝應用,可以分散降低焊球上的應力,抗形變、耐彎曲,耐高低溫-50~125℃,減少芯片與基材CTE(熱膨脹系數)的差別,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。
10-14
2019
國內外知名點膠機品牌公司有哪些?
國內外知名點膠機品牌公司有哪些?這里簡述了國外點膠機品牌和以國內點膠機靠前的品牌發展和點膠機優勢等相關信息,如有美國諾信Nordson ASYMTEK點膠機,日本武藏MUSASHI,歐力克斯精密點膠機等點膠機品牌公司。
10-12
2019
Underfill底部填充點膠機技術應用和優勢
Underfill底部填充點膠工藝不僅保證了芯片的穩定性,使產品更美觀,噴射式精密點膠機是目前能夠實現微納米級別的電子封裝工藝技術,而能夠結合底部填充工藝優勢先進點膠系統。
10-10
2019
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