底部填充封裝點膠機可以解決哪些問題?
底部填充膠點膠機undfill封裝應用,可以分散降低焊球上的應力,抗形變、耐彎曲,耐高低溫-50~125℃,減少芯片與基材CTE(熱膨脹系數)的差別,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。
10-14
2019
國內外知名點膠機品牌公司有哪些?
國內外知名點膠機品牌公司有哪些?這里簡述了國外點膠機品牌和以國內點膠機靠前的品牌發展和點膠機優勢等相關信息,如有美國諾信Nordson ASYMTEK點膠機,日本武藏MUSASHI,歐力克斯精密點膠機等點膠機品牌公司。
10-12
2019
Underfill底部填充點膠機技術應用和優勢
Underfill底部填充點膠工藝不僅保證了芯片的穩定性,使產品更美觀,噴射式精密點膠機是目前能夠實現微納米級別的電子封裝工藝技術,而能夠結合底部填充工藝優勢先進點膠系統。
10-10
2019
視覺點膠機實現精密點膠具備哪些功能呢?
深圳點膠機生產廠家歐力克斯核心點膠技術有了更新的突破,全自動點膠機的各種配套不斷在升級,不僅在點膠機設備的穩定性提升,點膠機相關配置的應用運行更加精密高速,視覺點膠機實現精密點膠具備哪些功能呢?
10-09
2019
全自動噴射式點膠機優勢有哪些?
歐力克斯全自動點膠機設備精密點膠機具有的高速點膠、非接觸式點膠、精密精準點膠的優勢特點和應用方向等,更多全自動點膠機和噴射點膠應用解決方案,歡迎了解咨詢歐力克斯在線客服,將為您提供完善的售前售后服務!
10-08
2019
精密點膠機在pcb芯片點膠封裝應用
非接觸式噴射精密點膠機設備,它的優點在于可以實現準確控制點膠的路徑,速度和出膠量,不會出現膠水溢出和膠水不均勻和膠點拉絲等問題,且無接觸式噴射點膠,真正實現高速點膠效果。
10-06
2019
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