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WLCSP晶圓級芯片工藝點膠機應用
發布時間:2019-11-15
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隨著電子封裝向小型化、高密度發展,近幾年高速發展起來的晶圓級芯片封裝方式(WLCSP)成為目前主流的封裝形式之一。WLCSP晶圓級芯片封裝引入了重布線(RDL)和凸點(Bumping)技術,有效地減小了封裝的體積,是實現高密度、高性能封裝的重要技術,很好地滿足便攜式電子產品尺寸不斷減小的需求。
 
晶圓級芯片封裝工藝
 
晶圓級芯片封裝方式以噴射式封裝技術為主流,非接觸式噴射閥是噴射點膠技術主要的應用裝置,噴射閥搭載于高精度視覺點膠機設備,可以很好的提高晶圓級芯片封裝工藝,以下為歐力克斯在線式高速噴射點膠機設備功能特性:
1.在線式噴射式高速點膠機采用THK靜音導軌,花崗巖大理石基座
2.高品質配置,伺服馬達+研磨滾珠絲桿驅動
3.全系標配德國原裝進口Lerner噴射閥,高速高精度噴射點膠
4.自動視覺位置識別與補償,可離線編程也可在線視覺編程
 
噴射式高速點膠機

深圳市歐力克斯科技有限公司專注于流體控制設備,及智能制造自動化整體解決方案的研發、生產、銷售。 歐力克斯噴射系列點膠機、高速點膠機設備主要用于高端制造業中的點膠密封、粘接、表面涂覆、底部填充點膠、晶圓級芯片封裝、半導體IC芯片點錫膏等組裝作業,應用行業遍布 LED、SMT、家電、太陽能、汽車電子、手機行業、醫療器械等。

 
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