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噴射式高速底部填充點膠機underfill工藝優勢
發布時間:2019-11-11
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目前芯片產業的發展勢頭非常迅猛,呈現不斷上漲的趨勢,芯片產業曾一度受到行業的重視,使得芯片產業的發展進一步提升,使用底部填充膠可以保證倒裝芯片填充的粘接性,通過底部填充點膠機的精準控膠效果,能精準的對芯片進行底部填充技術,保證電子封裝質量。底部填充技術的應用非常寬泛,手機芯片行業進行倒裝芯片填充工作是為了加強與電路板之間的粘接強度,大多數智能手機內部芯片會使用底部填充膠對芯片封裝填充工作以加強手機使用壽命。
 
底部填充underfill點膠機

底部填充高速點膠機有哪些功能?
1、底部填充點膠機的出現使芯片封裝填充工作能更有效地完成,底部填充點膠機具備CCD視覺系統和高清工藝相機的輔助,可自動定位識別的功能,精準控膠效果超乎預期,無論是規則產品還是不規則產品都能自動識別對產品進行點膠封裝。
2、底部填充點膠機除了能應用在芯片封裝填充工作中,還能應用于工藝品的細縫填充點膠環節中,但在工作前,需要按照底部填充膠水的粘度來調整參數,以加強產品的實用性和質量。
3、通過非接觸式高速噴射閥的作用,底部填充點膠機使PCB行業中倒裝芯片填充環節更加高速穩定,歐力克斯噴射系列精密點膠機設備支持多種路徑編程軟件,方便了操作人員根據實際工作需求進行調整,使底部填充膠水出膠量更加準確均勻,對位精度更高效,使芯片封裝底部填充技術的生產質量得到相應提升。
 
噴射式高速點膠機

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