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在線式高速噴射點膠機解決芯片underfill底部填充3大工藝難題
發布時間:2019-10-23
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       芯片,又稱微電路、微芯片、集成電路,是指內含集成電路的硅片,體積很小,是計算機或其它電子設備的一部分。芯片制造是一個十分復雜的系統工程,任何一個環節出現短板,都會拉低芯片性能。打造具有全球競爭力的高性能芯片,不僅要突破芯片架構設計、制造工藝等高門檻,還要保證芯片的穩定性,這對芯片底部填充封裝工藝也是提出了極高的要求。在此背景下,歐力克斯噴射點膠機,非接觸式底部填充工藝完美解決芯片填充出現的空洞率高、質量不穩定等問題,成為助力“中國芯”崛起的重要力量。
芯片底部填充點膠機

       成就高質量“中國芯”需要高標準填充工藝,在線式噴射點膠機解決underfill底部填充工藝難題:

       1、操作性及效率性方面要求:對芯片底部填充速度、固化時間和固化方式以及返修性的高要求。歐力克斯噴射式點膠機操作簡單,芯片底部填充過程效率高,產品質量保證!
       2、功能性方面要求:填充效果佳,不出現氣泡現象、降低空洞率,以及芯片抗跌震等性能要求。半導體芯片高速噴射點膠機非接觸噴射底部填充,點膠精準精密化程度高。
       3、可靠性方面要求:芯片質量密封性、粘接程度,以及表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。深圳點膠機廠家歐力克斯精密點膠機,為芯片完美高效的底部填充工藝作出非常大的貢獻,解決了普通點膠機難以實現的底部填充工藝問題。
 
underfill 底部填充工藝

       針對以上高質量芯片底部填充封裝要求,深圳精密點膠設備專業智造商歐力克斯研發生產具有解決性質的在線式噴射點膠機,可用于精密度比較高的半導體芯片底部填充、點膠粘接、點錫膏、封裝等工藝。歐力克斯高速噴射點膠機采用德國品牌噴射閥,非接觸式噴射填充,具有高速、精密、精準等效果。
 
ic封裝 芯片點膠機

       深圳市歐力克斯科技有限公司是一家擁有自主品牌的精密點膠設備專業智造商,我點膠!您點贊?。?!詳詢:13632652391??!


 
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