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半導體底部填充倒裝方式有哪些?
發布時間:2019-10-17
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正、倒裝芯片是當今半導體封裝領域的一大熱點,既是一種芯片互連技術,也是一種理想的芯片粘接技術。隨著半導體的精密化精細化,底部填充膠填充工藝需要更嚴謹,封裝技術要求更高,普通的點膠閥已經難以滿足半導體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實現半導體底部填充封裝工藝的新技術產品。

半導體底部填充倒裝方式有哪些?深圳精密點膠設備專業智造商歐力克斯為您解答。underfill半導體底部填充工藝的噴射涂布方式也是非常講究的,有了高速噴射閥的使用,可以確保underfill半導體底部填充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充。通常情況下,不建議采用“U”型作業,通常用“一”型和“L”型,因為采用“U”型作業,通過表面觀察的,有可能會形成元件底部中間大范圍內空洞。
 
芯片半導體underfill底部填充工藝

深圳市歐力克斯科技有限公司代理的德國Lerner噴射閥,適應不同粘度流體漿體,滿足底部填充膠的流動性膠水;底部填充工藝中需要關注的問題有兩個,一個是盡量避免不需要填充的元件被填充,另一個是絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響,依據這兩個原則可以確定噴涂位置,德國品牌Lerner非接觸式噴射閥更好的配合使用。

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