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如何讓全自動點膠設備和封裝行業相鋪相成
發布時間:2020-12-16
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隨著半導體技術的發展,產業鏈上IC 設計、 晶圓制造、封裝測試各個環節的難度不斷加大,技術門檻也越來越高,資本投入越來越大。由單個企業覆蓋整個產業鏈工藝的難度顯著加大。半導 體產業鏈向專業化、精細化分工發展是一個必然的大趨勢。

全球半導體產業整體成長放緩,產業結構發生調整,產能在區域上重新分 配。半導體產業發達地區和不發達地區將會根據自身的優勢在半導體產 業鏈中有不同側重地發展。封裝產能轉移將持續,外包封裝測試行業的增 速有望超越全行業。這樣也要導致點膠機行業的快速發展

     全球化的競爭格局,讓立足本土,以價格優勢最為突出的國產點膠機、灌膠機產業明顯缺乏競爭力。國內半導體設備產業的發展無疑給國內流體控制設備產業的發展帶來了一個契機。在迅速培養半導體設備廠商的研發與技術實力,以及垂直整合半導體產業上下游的同時,也像“母雞帶小雞”不斷地拉抬半導體照明次產業的發展,同樣的發展軌跡下,半導體設備產業的同步成長,也大幅降低半導體照明設備業的發展門檻,也同時讓臺灣的半導體照明產業發展能更蓬勃,如此一來即可充分發揮半導體設備優勢并不斷創造半導體照明產業的另一高峰,由此也帶動了全自動點膠機、全自動灌膠機產業的發展。
 
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