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視覺精密點膠機在COB封裝點膠工藝中的應用
發布時間:2020-11-02
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COB封裝點膠工藝也需要用到精密點膠機
COB優點:不僅價格便宜而且節約空間。
COB缺點:需要配備焊接機和封裝機、有的時候速度跟不上、PCB貼片對環境要求更為嚴格以及無法維修等缺點。
COB封裝的步驟有:擴晶→背膠→刺晶→銀漿固化→粘芯片→烘干→邦定→前測→點膠(固化)→后測。
 
精密點膠機COB封裝點膠的解決方案:
1:適用的膠水:AB膠、UV膠、紅膠、黑膠、螺紋膠。
2:在COB封裝的步驟中背膠就是點膠的環節之一,我們需要將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿然后點滴銀漿。應用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
3:在COB封裝的過程中要對芯片進行黏貼,方法是用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
4:應用點膠機將調配好的AB膠適量地點到綁定好的LED晶粒上(注:IC則用黑膠封裝),根據客戶外觀設計要求進行封裝。
5:最后將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中進行烘干,根據客戶所需要求設置烘干膠水的時間。
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