COB封裝點膠工藝也需要用到精密點膠機
COB優點：不僅價格便宜而且節約空間。
COB缺點：需要配備焊接機和封裝機、有的時候速度跟不上、PCB貼片對環境要求更為嚴格以及無法維修等缺點。
COB封裝的步驟有：擴晶→背膠→刺晶→銀漿固化→粘芯片→烘干→邦定→前測→點膠(固化)→后測。

 

精密點膠機COB封裝點膠的解決方案：
1:適用的膠水：AB膠、UV膠、紅膠、黑膠、螺紋膠。
2:在COB封裝的步驟中背膠就是點膠的環節之一，我們需要將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿然后點滴銀漿。應用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
3:在COB封裝的過程中要對芯片進行黏貼，方法是用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
4:應用點膠機將調配好的AB膠適量地點到綁定好的LED晶粒上(注：IC則用黑膠封裝)，根據客戶外觀設計要求進行封裝。
5:最后將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中進行烘干，根據客戶所需要求設置烘干膠水的時間。
以上是對"COB封裝點膠工藝也需要用到精密點膠機"的相關介紹，需要了解更多信息，請關注歐力克斯自動化科技有限公司。歐力克斯公司專注于自動點膠機，uv膠點膠機，圓盤點膠機，三軸點膠機一體化研發、制造、銷售，歡迎來電咨詢！