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大型LED封裝精密點膠機
發布時間:2020-10-24
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 LED照明行業的生產需求與實際應用拓展存在一定聯系,市面上對LED照明燈的需求正處于不斷上漲的趨勢,其中對LED芯片的封裝工作需要應用到大型封裝LED精密點膠機來完成,有助于提升LED產品的質量和產量,并幫助生產廠家進一步的發展。
  封裝使用的大型LED精密點膠機對產品的價值提升有很大的幫助,由于機體結構非常大,能應用于對大型產品進行均勻準確的膠水點膠填充工作,能同時應用多根燈材進行運行芯片的封裝環節,采用進口步進馬達作為工作驅動方式,使點膠工作更加穩定高效率,在點膠過程中避免斷膠缺膠等不良問題的出現。
  大型封裝LED精密點膠機具備易上手高效率等工作特點,視覺定位控制系統加強了產品的對位點膠涂覆效果,適用于多種款式的LED燈材進行封裝填充,經過封裝保護后的芯片加強了LED燈材的使用效果,長期應用工作不易出現掉焊掉件等不良問題。

  大型封裝LED精密點膠機適用多種膠水進行點膠,采取了強適用性的點膠閥使其能應用多種膠水進行點膠,操作人員通過PC端編程能執行多種路徑的膠水填充,能適用的行業工作并非局限于LED產品的芯片封裝環節,還能應用在多種精密生產工作中,適用大型產品和小型產品的涂覆粘接工作中,為用戶的生產價值提升有著重要促進作用。

 
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