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點膠噴霧閥技術的應用
發布時間:2020-09-25
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噴霧閥技術因其高速度,高復雜化,高精密度的特性其逐漸顯示出它無法替代的優勢。

噴霧閥技術的典型應用:

SMA應用,在這類應用中需要在焊錫過后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠)。噴霧閥技術的優勢在于膠閥的噴嘴可以在同一區域快速噴出多個膠點,這樣可以保證膠體被更好的涂覆,并不影響先前的焊錫效果。

轉角粘結工藝,是指在將BGA芯片粘結到PCB板之前,將表面貼片膠(SMA)預先點在BGA粘結點矩陣的邊角。對于轉角粘結來說,噴霧閥優勢就是高速度、高精度,它可以地將膠點作業到集成電路的邊緣。

芯片堆疊工藝,即將多個芯片層層相疊,組成一個單一的半導體封裝元件。噴射技術的優勢在于能將膠水噴射到已組裝好的元件邊緣,允許膠水通過毛細滲透現象流到堆疊的芯片之間的縫隙,而不會損壞芯片側面的焊線。

芯片倒裝,即通過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械系統(MEMS)等半導體器件提供更強的機械連接。穩定的高速噴霧閥技術能給這些應用提供更大的優勢。

IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表面。封裝賦予電路板表面在不斷變化的環境條件所需要的強度和穩定性。噴霧閥是IC封裝的理想工藝。

LED行業應用:熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水,LED封裝硅膠噴涂,COB多結封裝圍壩噴膠應用等。
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