流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術，它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形，大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術以受控的方式對流體進行精確分配，可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置，以實現元器件之間機械或電氣的連接，該技術要求點膠系統操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前，國內外都在研究能夠適應多種流體材料，并具有更好柔性的點膠設備，使其能精確控制流體流量和膠點的位置，以獲得均勻的膠點，同時實現對膠點的準確定位，以適應電子封裝行業發展的需要。


       隨著封裝產業的發展，點膠技術也逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠轉變。過去的幾十年里，接觸式針頭點膠研究已取得較大進展，能實現膠點的準確定位，并能獲得直徑小到100微米的膠點，但其點膠速度慢且膠點一致性較差；無接觸式噴射點膠的出現，大大提高了流體材料分配的速度，噴射頻率高，并且膠點均勻、一致性好。