LED重要封裝出產裝備包含固晶機、焊線機、封膠機、分光分色機、點膠機、智能烤箱等。五年前，LED主動封裝裝備根本是外洋品牌的天下，重要來自歐洲和臺灣，中國只要少許半主動固晶、焊線裝備的供給。深圳led顯示屏廠家介紹五年里，中國的LED出產裝備制作業有了長足的成長，現在主動固晶機、主動封膠機、分光分色機、主動點膠機、智能烤箱等均有廠家供給，具備不錯的性價比。

　　LED重要測試裝備包含IS尺度儀、光電綜合測試儀、TG點測試儀、積分球流明測試儀、熒光粉測試儀等及冷熱打擊、低溫高濕等靠得住性實驗裝備。除尺度儀重要來自德國和美外洋，別的裝備今朝均有國產廠家出產供給。

　　今朝中國LED封裝企業中，處于范圍前線的LED封裝企業均具有世界開始進的封裝裝備，這是后發上風所決議的。就硬件程度來講，中國范圍以上的LED封裝企業是世界上開始進的。固然，一些更高條理的測試闡發裝備另有待進一步裝備。

　　是以，中國在封裝裝備硬件上已具有世界搶先程度，具有先輩封裝技能和工藝成長的底子。

　　今朝中國大陸的LED芯片企業約有十家左右，起步較晚，范圍不敷大，最大的LED芯片企業年產值約3個億群眾幣，每家均勻年產值在1至2個億。

　　這兩年中國大陸的LED芯片企業成長速率較快，技能程度晉升也很快，中小尺寸芯片(指15mil如下)已能根本滿意海內封裝企業的需要，大尺寸芯片(指功率型W級芯片)還需進口，重要來自美國和臺灣企業，不外大尺寸芯片只要在LED進入通用照明后利用。

　　LED封裝器件的機能在50%水平上取決于LED芯片，LED芯片的焦點目標包含亮度、波長、生效率、抗靜電本領、衰減等。Led顯示屏生產廠家介紹今朝海內LED封裝企業的中小尺寸芯片大都選用國產物牌，這些國產物牌的芯片機能與外洋品牌差距較小，具備精良的性價比，亦能滿意絕大部門LED利用企業的需要。特別是部門芯片品牌的機能已與外洋品牌相當，經由過程封裝工藝技能的共同，已能滿意不少高端利用范疇的需要。