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非接觸式噴射閥在點膠技術上的應用
發布時間:2019-09-17
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在如今的微電子行業,技術創新引領著潮流的變化。特別是在消費電子類行業,產品體積越來越小,但其制作工藝的復雜程度卻呈現出反比上升的趨勢。非接觸式噴射閥在點膠技術上的應用也隨著廣泛,因為噴射技術可實現高速度,高復雜化,高精密度的點膠點錫膏工藝,其逐漸顯示出它無法替代的優勢。

非接觸式噴射閥在點膠技術上的應用逐漸廣泛,深圳點膠機廠家歐力克斯簡單列舉幾個噴射閥應用的經典場景:

一、芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷

歐力克斯lerner精密噴射閥可以應用于芯片倒裝,即通過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械系統(MEMS)等半導體器件提供更強的機械連接。
IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表面。封裝賦予電路板表面在不斷變化的環境條件所需要的強度和穩定性。歐力克斯非接觸式噴射閥點膠是實現IC封裝的理想選擇。歐力克斯高精度、高穩定性的噴射點膠技術能給這些應用提供更大的優勢。


 


 
二、LED行業噴射點膠應用
熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水,LED封裝硅膠噴涂,COB多結封裝圍壩噴膠應用等,德國Lerner精密噴射閥實現了高速噴射點膠效果。

三、電子/工藝品轉角粘接工藝應用
轉角粘結工藝,是指在將BGA芯片粘結到PCB板之前,將表面貼片膠(SMA)預先點在BGA粘結點矩陣的邊角。對于轉角粘結來說,噴射點膠的優勢就是高速度、高精度,它可以精確地將膠點作業到集成電路的邊緣,也可用于高點膠要求的工藝品中,不拉絲、定點定量,完成精美的點膠工藝。


 
四、非接觸式噴閥在SMA的應用
在這類應用中需要在焊錫過后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠)。噴射技術的優勢在于膠閥的噴嘴不與產品接觸,可以在同一區域快速噴出多個膠點,這樣可以保證膠體被更好的涂覆且均勻,且不影響PCB板焊錫后的效果。

五、檢測試紙的噴涂應用
血糖試紙、動物用檢測試紙上噴涂生物材料、試劑,在將材料噴涂到試紙的過程中,非接觸噴射技術不與試紙直接接觸,避免雜質接觸,避免操作過程中的交叉污染,因為閥體與基材表面全程無接觸。歐力克斯Lerner噴射閥可以實現高速度、高精度和高穩定性噴涂噴射效果。

以上內容為深圳市歐力克斯科技有限公司總結的,非接觸式噴射閥噴射技術在各行業的經典應用,非接觸式噴射閥在點膠技術上的應用也隨著受到認可。



 
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