首頁 /新聞 /行業資訊
返回
晶圓級底部填充噴射點膠機
發布時間:2020-05-21
來源:
已被瀏覽:460次

歐力克斯點膠設備是專為芯片封裝而設計的點膠系統。它的型號是OL-O430-DGZ在線式高速噴射點膠機。
點膠機
2.1設備組成
設備系統:包括了機柜、花崗巖大理石基座、運動模組機構、運動控制系統、CCF視覺系統、THK靜音導軌、松下伺服電機、噴頭清潔裝置、全自動氣源處理系統、噴頭加熱系統、德國原裝進口Lerner噴射閥機器控制系統、校準裝置、稱重裝置等。
設備特點:1)伺服馬達+研磨滾珠絲桿驅動;2)工業計算機+運動控制卡控制,故障聲光報警及菜單顯示;3)自動視覺位置識別與補償;4)可離線編程也可在線視覺編程。
2.2功能介紹
從應用范圍來說,OLKSO系列高速點膠系統有著極高性價比優勢,全系采用花崗巖大理石底板、桁架,穩定耐用,可適用于多規格的電路板、LED、SMT高速點紅膠、芯片封裝、電路板組裝、光學點膠封裝、手機組裝等產品的點膠應用。流水線軌道寬度電動可調,應用更廣。
對具體工藝而言,可以從事電子3D封裝、底部填充、粘接、定點灌封、綁定、精密涂覆、密封、包封、檢測試紙的噴涂、表面貼裝、SMT元器件點涂、堆棧封裝OPO、半導體芯片封袋、Dam&Fill等。
對設備本身功能而言,具有以下功能模塊:
√  低液位檢測與報警
√  稱重系統
√  噴射氣壓穩定裝置
√  激光測高
√  自動上下料裝置
√  軌道的加熱模塊
√  閥體流道加熱模塊
√  電子天平稱重系統
√  旋轉噴閥機構
√  冷膠噴射閥
√  錫膏噴射閥
√  PUR熱熔膠噴射閥
 
 
2.3性能參數
      980W×1650H×1300L(mm)
      800KG
1300mm/s
400*400(mm)
±25μm(XY)  ±30μm (Z)
重復定位精度 ±10μmXY  ±15μmZ
綜合溫度控制 室溫~90   標配噴頭加熱
最大加速度 1G
10cc/30cc/55cc/75cc
歐恩LED
最高工作板厚 5mm
流水線調節行程 50~400mm
 
 
 
總而言之,目前這一款設備從結構、功能以及性能特點來說,是可以滿足當下晶圓級封裝的底部填充工藝需求的。
 
国产超碰无码最新上传_jk制服国产在线视频_亚洲中文字幕人成影院